Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng mga laser ng semiconductor at mga laser ng hibla

1. Pagkakaiba sa mga dielectric na materyales

Ang pagkakaiba sa pagitanmga laser ng hiblaat ang mga semiconductor laser ay namamalagi sa iba't ibang mga dielectric na materyales na ginamit upang maglabas ng ilaw ng laser. Ang mga laser ng hibla ay gumagamit ng mga optical fibers bilang ang gain medium, habang ang mga semiconductor laser ay gumagamit ng mga materyales na semiconductor, karaniwang gallium arsenide (GAAs), indium gallium sulphide (INGAS), at iba pang mga materyales.

2. Pagkakaiba sa mga mekanismo ng luminescence

Ang mekanismo ng luminescence ng semiconductor lasers ay ang henerasyon ng mga photon sa pamamagitan ng mga paglilipat sa pagitan ng conduction band at ang valence band. Dahil ang mga ito ay semiconductors, sapat na ang paggulo ng kuryente, na nagreresulta sa direktang pagbabagong electro-optical. Ang mga laser ng hibla, sa kabilang banda, ay hindi direktang makamit ang pagbabagong electro-optical at nangangailangan ng ilaw upang mag-pump ang medium medium (karaniwang gumagamit ng isang laser diode), pagkamit ng optical-optical conversion.

3. Pagkakaiba sa Pag -dissipation ng Pag -init

Ang mga laser ng hibla ay may mahusay na pagwawaldas ng init at sa pangkalahatan ay maaaring palamig ng hangin. Ang mga laser ng Semiconductor ay makabuluhang apektado ng temperatura at nangangailangan ng paglamig ng tubig kapag mataas ang lakas.

4. Pagkakaiba sa mga pangunahing katangian

Ang mga pangunahing katangian ng mga laser ng hibla ay ang kanilang maliit na sukat at kakayahang umangkop. Gumagawa sila ng maraming mga linya ng output ng laser, mahusay na monochromaticity, at isang malawak na hanay ng pag -tune. Bukod dito, ang kanilang pagganap ay independiyenteng ng direksyon ng polariseysyon ng ilaw, at ang mga pagkalugi sa pagitan ng aparato at hibla ay mababa. Mataas na kahusayan ng conversion at mababang laser threshold. Nag-aalok ang geometry ng hibla ng napakababang dami at lugar ng ibabaw, at sa operasyon ng solong-mode, ang laser at pump ay maayos na kaisa.

Ang mga laser ng Semiconductor ay madaling isinama sa iba pang mga aparato ng semiconductor. Ang kanilang mga katangian ay kinabibilangan ng direktang modulation ng elektrikal, kadalian ng pagsasama ng optoelectronic na may iba't ibang mga aparato ng optoelectronic, maliit na sukat at magaan na timbang, mababang lakas ng drive at kasalukuyang, mataas na kahusayan, mahabang pagpapatakbo ng buhay, pagiging tugma sa mga teknolohiya ng pagmamanupaktura ng semiconductor, at paggawa ng masa.

5. Magkakaibang mga aplikasyon

Ang mga laser ng hibla ay pangunahing ginagamit sa mga komunikasyon sa laser fiber, mga komunikasyon sa espasyo ng laser, pang-industriya na paggawa ng barko, paggawa ng automotiko, pag-ukit ng laser, pagmamarka ng laser, pagputol ng laser, pag-print ng roller manufacturing, metal at hindi metal na pagbabarena, pagputol, at welding (tanso na welding, quenching, cladding, at malalim na welding), militar at pambansang pagtatanggol, medikal, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malalaking-scale, malalaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malaking-scale, malalaking-scale, malalaking-scale, malaki-scale, malaki-scale, malalaking-scale, malalaking-skal, imprastraktura, at bilang mga mapagkukunan ng bomba para sa iba pang mga laser.

Ang mga laser ng Semiconductor ay malawakang ginagamit sa laser ranging, lidar, laser communication, laser simulation armas, laser warning, laser guidance at pagsubaybay, pag -aapoy at detonation, awtomatikong kontrol, at kagamitan sa pagtuklas.